5月30日至31日，2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展在中國杭州圓滿召開，高新發(fā)展下屬成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯未半導(dǎo)體”）受邀參加峰會并榮獲獎項(xiàng)。
聚焦行業(yè)趨勢 共話車規(guī)級IGBT技術(shù)方案
本次峰會以“車啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來”為主題，全產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外專家共同研究探討最新行業(yè)政策、未來趨勢、先進(jìn)技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)問題，通過精彩的主題演講和現(xiàn)場技術(shù)展示，促進(jìn)知識共享，提升汽車電子系統(tǒng)的可靠性和性能，為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展注入新動能。
芯未半導(dǎo)體應(yīng)邀在峰會上發(fā)表主題演講《車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案》。演講通過從芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的多個維度進(jìn)行分析，提出了車規(guī)級IGBT技術(shù)挑戰(zhàn)的解決方案，贏得了臺下行業(yè)專家、同仁的陣陣掌聲。
榮獲行業(yè)獎項(xiàng) 技術(shù)實(shí)力廣受認(rèn)可
作為成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺、成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，芯未半導(dǎo)體憑借研發(fā)團(tuán)隊(duì)在IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的深厚技術(shù)積累，打造出了具有完整性、先進(jìn)性、可靠性的現(xiàn)代智能化IGBT產(chǎn)品生產(chǎn)線，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝阅?、高適用性的IGBT產(chǎn)品及應(yīng)用方案。在此次峰會上，芯未半導(dǎo)體憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力榮獲“功率半導(dǎo)體模塊制造杰出供應(yīng)商”獎項(xiàng)。此次獲獎，代表了行業(yè)及市場對芯未半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力和服務(wù)質(zhì)量的認(rèn)可和鼓勵，更是對其在汽車電子市場中所展現(xiàn)出的強(qiáng)大競爭力的有力認(rèn)證。
前沿產(chǎn)品“集結(jié)”亮相 吸引多方駐足交流
在本次峰會上，芯未半導(dǎo)體展示了先進(jìn)、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測工藝，以及適用于工控、光儲充、新能源車等各類產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景的全套系統(tǒng)解決方案，芯未半導(dǎo)體技術(shù)工程師及銷售人員認(rèn)真為前來咨詢的參展觀眾詳細(xì)介紹工藝技術(shù)和應(yīng)用方案，吸引了與會觀眾紛紛駐足觀看、交流洽談，并表達(dá)出濃厚的興趣和合作意向。
未來，芯未半導(dǎo)體將加強(qiáng)對功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)的研究與投入，持續(xù)為中國功率半導(dǎo)體企業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品制造技術(shù)、系統(tǒng)解決方案，打造具有高科技、高效能、高質(zhì)量的新質(zhì)生產(chǎn)力制造企業(yè)，為持續(xù)推進(jìn)功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。